niskoprinska injeccija
Lijevanje pod niskim pritiskom je inovativan proizvodni proces koji nudi blagi pristup u odnosu na tradicionalne tehnike injekcijskog prešanja. Radeći pri pritiscima koji se obično kreću od 1 do 100 bara, ova tehnologija osigurava izuzetnu zaštitu delikatnih komponenti uz istovremeno obezbjeđivanje visokokvalitetnog zapakivanja. Proces počinje topljenjem specijalizovanih termoplastičnih materijala pri nižim temperaturama u poređenju sa konvencionalnim metodama, stvarajući fluidan materijal koji se glatko proteže oko komponenti bez njihovog oštećenja. Ova tehnika je posebno važna u proizvodnji elektronike, gdje osetljive komponente zahtijevaju pažljivo rukovanje. Sistem koristi vakuumsku komoru da bi eliminisao džepove vazduha i osigurao potpunu penetraciju materijala, što rezultira superiornom kvalitetom i pouzdanošću proizvoda. Tehnologija podržava različite opcije materijala, uključujući poliamide i poliestere, čime je prilagodljiva različitim primjenama. Jedna od njenih ključnih karakteristika je sposobnost obrade komponenti osetljivih na temperaturu bez rizika od termičkog oštećenja, što je čini idealnom za proizvodnju elektronskih sklopova, medicinskih uređaja i automobilskih komponenti. Proces također omogućava složene geometrije i zamršene dizajne, uz očuvanje strukturnog integriteta i zaštite od spoljašnje sredine.